pcb廠家介紹高速高頻覆銅PCB電路板工藝流程

　　高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似：

　　1、混膠： 將特種樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進(jìn)行攪拌， 需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。

　　2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機(jī)連續(xù)浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進(jìn)入上膠機(jī)烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。

　　3、粘切片裁剪后疊 BOOK： 經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進(jìn)行切邊，將粘結(jié)片(1 張或多張)和銅箔進(jìn)行疊配，輸送至無塵室。使用自動疊 BOOK 機(jī)組合配好的料與鏡面鋼板。

　　4、層壓： 將組合好的半成品由自動輸送機(jī)送至熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓，使產(chǎn)品在高溫、高壓及真空環(huán)境中保持?jǐn)?shù)小時，以使粘結(jié)片、銅箔連結(jié)成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

　　5、剪板： 冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉，同時根據(jù)客戶要求，裁切成相應(yīng)尺寸。