模塊線路板

　　模塊線路板半孔爬錫改善的方法有很多，但是都要經(jīng)過一系列的實驗，接下來就通過一些具體實驗來介紹。

　　試驗一

　　試驗流程

　　開料→鉆孔→沉銅板電→圖形→圖電→去膜→鑼半孔→蝕刻→阻焊→沉金→成品

　　實驗?zāi)康?/p>

　　驗證孔粗糙度改良后對焊錫效果是否有提升

　　流程說明

　　此實驗開料數(shù)量2PNL，所有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔時間落速下降20%。使用全新鉆咀，孔限3000。切片確認(rèn)孔粗≤15UM。

　　后工序正常生產(chǎn)。

　　試驗二

　　試驗流程

　　開料→鉆孔→沉銅板電→塞孔→打磨→鑼半孔→沉銅板電→圖形→圖電→去膜→ 鑼半孔→蝕刻→阻焊→沉金→成品

　　實驗?zāi)康?/p>

　　我們這個實驗的目的但是就是看看底層線路面的平整度改良后對焊錫效果是不是已經(jīng)提升了

　　此實驗開料數(shù)量2PNL，所有資料使用此板的資料制作。

　　鉆孔1時將板子內(nèi)的過孔一次鉆出。

　　沉銅板電1時將銅厚一次電鍍到孔銅20UM以上。

　　塞孔按照盤中孔方式采用樹脂塞孔并正常進(jìn)行打磨。

　　鑼板孔時正常操作。

　　沉銅板電后按照正常的流程進(jìn)行操作。

　　試驗三

　　試驗流程

　　已經(jīng)做阻焊板→沉金→檢驗

　　實驗?zāi)康?/p>

　　驗證表面處理厚度加倍后對焊錫效果是否有提升

　　已經(jīng)做阻焊的板子為長沙已經(jīng)生產(chǎn)的，不需要單獨下料。

　　金厚度按照5微英寸進(jìn)行生產(chǎn)