隨著電子產品的發(fā)展，客戶對模塊線路板的制作要求越來越高，針對表面處理這塊要求也越來越嚴。針對表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。這一工藝既能滿足客戶對線路板日益復雜的裝配和焊接的要求，又比電鍍鎳金成本要低。

　　沉金是為沉鎳金，沉金工藝能對導線的側邊進行有效的保護，防止在使用過程中出現不良現象。而且沉金工藝的作用相較為好有助于模塊線路板的功能性良率提高，所以即使成本相對其他表面處理工藝較高其使用也較為普遍。

　　下面看下其工藝的作用：

　　1.線路板上的銅主要是紫銅，銅焊盤在空氣中很容易被氧化進而會影響到線路板的功能使用，而沉金工藝抗氧化功能強。

　　2.散熱性好的線路板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金導熱性能強，其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性良好。

　　3.一般用于相對要求較高的線路板，平整度要好，像這類一般會采用沉金，因為沉金正常不會出現組裝的黒墊現象。鍍金板的平整性和待用壽命都很好，而沉金工藝在這方面也一樣好。

　　4.線路板這塊出現的較多的投訴問題是焊盤接觸不良這些功能性的問題，而沉金這一工藝能大大減少這樣的問題出現，因為金的導電性能強。

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